Eine Vorwärmung kann bei dicken, mehrlagigen oder kupferreichen Leiterplatten sinnvoll sein, die der Lötstelle viel Wärme entziehen. Der HAKKO FR-830 erwärmt einen lokalen Bereich der Leiterplatte von unten und kann dadurch den anschließenden Entlötprozess unterstützen.
Ja. Die FX-973 besitzt eine integrierte Doppelzylinder-Vakuumpumpe und wird mit dem Entlötwerkzeug FR-4103 geliefert. Dadurch lassen sich Löten und vakuumgestütztes THT-Entlöten an einem Arbeitsplatz kombinieren.
Die FR-400 ist insbesondere bei Leiterplatten mit hoher Wärmekapazität, starker Wärmeableitung oder massiven THT-Anschlüssen sinnvoll. Für typische professionelle THT-Entlötaufgaben bietet die FR-410 mit 140 W bereits eine universelle Lösung.
Das hängt vor allem von Wärmebedarf und Einsatzumgebung ab. Die FR-301 ist eine mobile Lösung mit 110 W, die FR-410 bietet 140 W für einen breiten professionellen Einsatzbereich. Für thermisch massive Leiterplatten und große Anschlüsse steht mit der FR-400 eine 300-W-Hochleistungsentlötstation zur Verfügung.
Beim THT-Rework muss das Lot in der metallisierten Durchkontaktierung vollständig aufgeschmolzen und sicher entfernt werden. Besonders mehrlagige Leiterplatten, große Anschlüsse und massive Kupferflächen erschweren dies durch ihre hohe Wärmeableitung.
HAKKO bietet dafür abgestufte Entlötlösungen, vom mobilen Gerät über die universelle Entlötstation bis zur High-Power-Lösung, passend zu Lötstelle, Leiterplattenaufbau und thermischer Anforderung.
Bei THT-Verbindungen befindet sich das Lot innerhalb der metallisierten Durchkontaktierung. Für das Entlöten müssen Anschluss und Lötstelle daher ausreichend erwärmt werden, bevor das flüssige Lot abgesaugt werden kann.
Massive Anschlüsse und kupferreiche Leiterplatten erschweren diesen Prozess. Deshalb sind Vakuum-Entlötwerkzeuge für THT-Rework in der Regel die passende Lösung, während klassische Lötkolben eher bei Sonderfällen oder der Nacharbeit eingesetzt werden.
Nicht jede THT-Lötstelle benötigt die gleiche Leistung. HAKKO bietet deshalb Lösungen für unterschiedliche Anforderungen, von mobilen Serviceeinsätzen bis zu thermisch massiven Hochleistungsbaugruppen.
Die HAKKO FR-301 kombiniert Heizung und Absaugung in einer kompakten Entlötpistole. Mit 110 W Leistung und einem Temperaturbereich von 350 bis 500 °C eignet sie sich für eine Vielzahl alltäglicher Entlötaufgaben, bei denen Mobilität und einfache Handhabung gefragt sind.
Damit bietet sich die FR-301 beispielsweise für Service, Reparatur oder wechselnde Arbeitsplätze an, sofern die thermischen Anforderungen der Baugruppe keine stationäre Hochleistungslösung erfordern.
Für den professionellen stationären Arbeitsplatz ist die HAKKO FR-410 die universellere Lösung. Sie arbeitet mit 140 W und einem Temperaturbereich von 330 bis 450 °C.
HAKKO hat die Station insbesondere für Anwendungen an Multilayer-Leiterplatten, Mikro-Lötaugen und dicht bestückten Baugruppen ausgelegt. Eine Ventilfunktion mit hoher Saugkraft und die Führung des abgesaugten Lots bis zum Filter unterstützen einen zuverlässigen Entlötprozess.
Die FR-410 deckt damit einen großen Bereich typischer THT-Rework-Aufgaben ab.
Bei Leiterplatten mit hoher Wärmekapazität oder besonders massiven Anschlüssen kann deutlich mehr Leistungsreserve erforderlich sein.
Hier setzt die HAKKO FR-400 an. Mit 300 W Heizleistung wurde sie für Entlötaufgaben entwickelt, bei denen starke Wärmeableitung das vollständige Aufschmelzen des Lots erschwert. HAKKO nennt insbesondere Leiterplatten für hohe Ströme und Baugruppen mit hoher Wärmekapazität als Einsatzbereich.
Die FR-400 ist besonders für Anwendungen geeignet, bei denen hohe Wärmekapazität, starke Wärmeableitung oder massive Anschlüsse zusätzliche Leistungsreserve erfordern.
Neben der Stationsleistung ist die passende Düse entscheidend. Sie sollte so gewählt werden, dass Bauteilanschluss und Lötpad gleichzeitig ausreichend kontaktiert und erwärmt werden. Durchmesser und Form müssen deshalb zu Anschluss, Lötauge und Zugänglichkeit passen.
HAKKO bietet dafür unterschiedliche N61-Düsen für die FR-410 und N60-Düsen für die FR-400. Eine passende Auswahl unterstützt einen effizienten Entlötprozess und kann die thermische Belastungsdauer der Leiterplatte reduzieren.
Nicht jeder Arbeitsplatz soll ausschließlich zum Entlöten genutzt werden. Müssen Löten und THT-Rework flexibel kombiniert werden, bietet die HAKKO FX-973 eine integrierte Lösung.
Die 3-Port-Station verfügt über eine eingebaute Doppelzylinder-Vakuumpumpe. Zum Lieferumfang gehört das 140-W-Entlötwerkzeug FR-4103, das mit Entlötdüsen der N61-Serie arbeitet. Damit lässt sich die Technik der FR-410 in einen multifunktionalen Löt- und Entlötarbeitsplatz integrieren.
Die FX-973 ist damit besonders interessant, wenn an einem Arbeitsplatz neben THT-Entlöten auch unterschiedliche Lötaufgaben ausgeführt werden sollen.
Bei dicken, mehrlagigen oder kupferreichen Leiterplatten kann eine gezielte Vorwärmung den Entlötprozess unterstützen. Der kompakte HAKKO FR-830 ist für die lokale Vorwärmung ausgelegt und arbeitet im Bereich von 150 bis 300 °C über dem Luftauslass.
Dadurch muss der erforderliche Temperaturhub nicht ausschließlich direkt an der Entlötstelle erzeugt werden. Bei thermisch massiven Baugruppen kann dies kürzere lokale Kontaktzeiten und einen kontrollierteren Entlötprozess unterstützen. Ob Vorwärmung sinnvoll ist, hängt von Leiterplattenaufbau, Anschlussgröße und thermischer Masse ab.
Nach dem Entlöten kann Restlot an Pads oder Durchkontaktierungen verbleiben. Dafür eignet sich die halogenfreie No-Clean-Entlötlitze HAKKO FR-551 in verschiedenen Breiten.
Sie ergänzt die Vakuum-Entlöttechnik bei der gezielten Entfernung kleiner Lotmengen, ersetzt diese bei thermisch anspruchsvollen THT-Verbindungen jedoch nicht.
Für THT-Rework gibt es deshalb nicht ein Werkzeug für jede Anwendung. Entscheidend sind vor allem Wärmebedarf, Anschlussgröße, Leiterplattenaufbau und Arbeitsumgebung.
Welche HAKKO Lösung für THT-Rework geeignet ist, hängt von Wärmebedarf, Anschlussgröße, Leiterplattenaufbau und Arbeitsumgebung ab. Vom mobilen FR-301 über FR-410 und FR-400 bis zur multifunktionalen FX-973 stehen dafür abgestufte Entlötlösungen zur Verfügung. FR-830 und FR-551 können den Prozess bei Vorwärmung beziehungsweise Restlotentfernung ergänzen.
Entscheidend ist damit nicht die möglichst hohe Leistung, sondern eine Lösung, die zum thermischen und geometrischen Aufbau der THT-Lötstelle passt.
