Im Bereich Weichlöten besonders bei Rework-Arbeiten stellen sich für die Konstruktion von Lötgeräten immer neue Aufgaben, die für eine große Bandbreite von Anwendungen zu lösen sind. Kleine Lötaugen-Mikro-Pads sind bedingt durch ihre Abmessung und ihre thermische Empfindlichkeit besonders empfindlich und stellen bei Entlötaufgaben eine Herausforderung dar. Durch die Miniaturisierung der elektronischen Baugruppen entstehen sehr enge Platzverhältnisse, die ebenfalls mit herkömmlichen Mitteln nicht zu bearbeiten sind. Häufig werden deswegen ganze Platinen entsorgt. Ein weiterer Rework-Bereich mit vergleichbaren Anforderungen sind kleinste Baugruppen, wie sie bei heutigen Mobiltelefonen zum Einsatz kommen.
Besondere Probleme in die andere Richtung stellen Multilayer-Leiterkarten dar, die innenliegende und oft massereiche Schichten zur Erzielung einer hohen Packungsdichte, zur Abschirmung oder Ableitung haben. Oft reicht die Wärmekapazität des Entlötkolbens nicht, Aufgaben an derartig gestalteten Leiterkarten durchzuführen. Dies trifft auch bei den Baugruppen zu, die in der Niederspannungstechnik eingesetzt werden. Dabei sind es die hohen Ströme, die Anschlussleitungen mit höheren Querschnitten und damit auch massereicheren Leiterkarten erfordern. Ein gutes Beispiel sind die der Automobilindustrie zugelieferten Steuerungen gerade auch im Feld der stark expandierenden Elektromobilität.
HAKKO hat sich seit mehreren Jahren in einem großen Entwicklungsprogramm dieser Löt- und Entlötaufgaben angenommen. Der Erfolg ist eine Vielzahl von geeigneten Werkzeugen, mit denen Rework- aber auch Lötprobleme besser gelöst werden können.
Erfahren Sie mehr und nehmen Sie mit uns Kontakt auf.
140 Watt Leistung |
Einfacher Entlötdüsenwechsel |
Große Auswahl an Entlötdüsen gerade für Micropads |
300 Watt Leistung für massereiche Baugruppen |
Eingebaute Vakuumpumpe |
Sicheres Entlöten durch hohe Absaugwirkung |