Beide Stationen unterstützen dasselbe Spektrum an Löt- und Pinzettenhandstücken. Die FX-973 bietet zusätzlich einen dritten Port sowie eine integrierte Vakuumpumpe für das THT-Entlötwerkzeug FR-4103.
Beide Stationen unterstützen dasselbe Spektrum an Löt- und Pinzettenhandstücken. Die FX-973 bietet zusätzlich einen dritten Port sowie eine integrierte Vakuumpumpe für das THT-Entlötwerkzeug FR-4103.
Eine Vorwärmung kann bei mehrlagigen oder kupferreichen Leiterplatten helfen, wenn die Baugruppe viel Wärme aus dem eigentlichen Rework-Bereich ableitet. Dadurch muss der notwendige Temperaturhub nicht ausschließlich lokal über das Rework-Werkzeug erzeugt werden.
Die FR-850 ist für präzise Mikro-Heißluft bei sehr kleinen SMD-Bauteilen ausgelegt. FR-810B und FR-811 bieten deutlich höhere Heizleistung und Luftvolumen für größere beziehungsweise thermisch anspruchsvollere Rework-Aufgaben. Die FR-811 ergänzt diesen Ansatz um umfangreichere Möglichkeiten zur Prozesssteuerung und Überwachung.
Heißluft eignet sich insbesondere für Bauteile, bei denen mehrere Lötstellen gleichzeitig aufgeschmolzen werden müssen oder einzelne Anschlüsse nicht sinnvoll mit einer Lötspitze erreichbar sind. Dazu zählen beispielsweise QFP- oder BGA-Anwendungen.
Das hängt von Bauteilgeometrie und Zugänglichkeit ab. Kleine Zwei-Pin-Bauteile können beispielsweise mit einer Mikro-Lötpinzette bearbeitet werden. Für sehr kleine oder dicht angeordnete Komponenten kann präzise Mikro-Heißluft, wie bei der HAKKO FR-850, geeigneter sein.
Elektronische Baugruppen werden kompakter, Bauteile kleiner und Abstände zwischen den Komponenten geringer. Für SMD-Rework bedeutet das: Nicht jedes Bauteil lässt sich mit derselben Methode sicher entfernen oder nacharbeiten.
Je nach Gehäuseform, Zugänglichkeit und Wärmebedarf kann eine Lötspitze, eine Lötpinzette oder Heißluft die geeignetere Lösung sein. Entscheidend ist deshalb zunächst nicht das Werkzeug, sondern die konkrete Rework-Aufgabe.
HAKKO bietet dafür unterschiedliche Systeme, von präziser Mikro-Heißluft für kleinste SMD-Bauteile bis zu leistungsstarken Reworkstationen für größere Bauteile und thermisch anspruchsvolle Baugruppen.
Je dichter eine Leiterplatte bestückt ist, desto kleiner wird der verfügbare Arbeitsbereich. Gleichzeitig dürfen benachbarte Komponenten, Pads und Leiterbahnen durch Wärme oder mechanische Einwirkung möglichst wenig belastet werden.
Besondere Anforderungen entstehen beispielsweise bei:
Gerade bei verdeckten Anschlüssen oder mehreren gleichzeitig aufzuschmelzenden Lötstellen reicht ein klassisches Lötwerkzeug häufig nicht aus. Dann wird die Auswahl der passenden Rework-Methode zum entscheidenden Prozessschritt.
Für SMD-Rework gibt es keine universell geeignete Werkzeugart. Unterschiedliche Bauteile erfordern unterschiedliche Ansätze.
eignet sich für einzelne, gut zugängliche Anschlüsse und Lötstellen.
kann bei kleinen Zwei-Pin-Bauteilen sinnvoll sein, weil beide Anschlüsse gleichzeitig erwärmt werden können.
bietet Vorteile, wenn sehr kleine Bauteile in dicht bestückten Bereichen möglichst gezielt erwärmt werden sollen.
kommen insbesondere bei mehrpoligen oder flächig angeschlossenen Bauteilen zum Einsatz, bei denen mehrere Lötstellen gleichzeitig aufgeschmolzen werden müssen.
Bei sehr kleinen SMD-Bauteilen ist ein präziser begrenzter Luftstrom wichtiger als ein möglichst hohes Heißluftvolumen.
Die HAKKO FR-850 ist dafür als Mikro-Heißluftstation ausgelegt. Sie arbeitet mit 1,5 bis 5 l/min Luftstrom bei 50 bis 600 °C und eignet sich besonders für miniaturisierte, dicht angeordnete Bauteile sowie Arbeiten unter dem Mikroskop.
So lässt sich Wärme gezielt einbringen, ohne benachbarte Komponenten unnötig zu beeinflussen.
Größere SMD-Bauteile und thermisch anspruchsvolle Baugruppen benötigen eine leistungsstärkere Heißluftlösung.
Die HAKKO FR-810B bietet 1.200 W, 50 bis 600 °C und bis zu 115 l/min Luftvolumen sowie eine Vakuum-Abhebefunktion. Die FR-811 erweitert dieses Konzept um zusätzliche Möglichkeiten zur Prozessführung, darunter Temperaturprofile, Temperaturmessung und die Einbindung einer Unterheizung.
Beide Systeme können handgeführt und bei Bedarf mit Platinenhaltern oder Stativlösungen eingesetzt werden.
Nicht jede SMD-Rework-Aufgabe erfordert Heißluft. Bei einzelnen, gut zugänglichen Lötstellen kann eine passend dimensionierte Lötspitze die einfachere Lösung sein. Entscheidend ist dabei eine ausreichende Kontaktfläche für eine zuverlässige Wärmeübertragung.
Für sehr kleine Zwei-Pin-Bauteile eignet sich beispielsweise die HAKKO FX-9706 Mikro-Lötpinzette, mit der beide Anschlüsse gleichzeitig erwärmt werden können.
Lötspitze und Pinzette ergänzen die Heißlufttechnik damit überall dort, wo eine direkte Kontaktierung der Lötstelle möglich ist.
Mehrlagige Leiterplatten oder große Kupferflächen können der Rework-Stelle viel Wärme entziehen. Eine Vorwärmung kann helfen, den lokal erforderlichen Temperaturhub zu reduzieren.
Für allgemeine Anwendungen eignet sich der HAKKO FR-830 mit 150 bis 300 °C. Im FR-811-System kann alternativ die C5023-Unterheizung mit Carbon-Heizelementen und zwei Heizbereichen eingesetzt werden.
Ob Vorwärmung sinnvoll ist, hängt von Leiterplattenaufbau, Wärmebedarf und zulässiger Temperaturbelastung ab.
FX-972 und FX-973 unterstützen dasselbe Spektrum an Handstücken, darunter Standard-, Mikro- und N₂-Lötkolben sowie SMD- und Mikro-Lötpinzetten.
Die FX-972 bietet zwei Ports. Die FX-973 verfügt über drei Ports und zusätzlich über eine integrierte Vakuumpumpe für das THT-Entlötwerkzeug FR-4103.
Damit ist die FX-973 vor allem interessant, wenn neben SMD-Rework auch THT-Bauteile am selben Arbeitsplatz entlötet werden sollen.
| Rework-Aufgabe | Möglicher HAKKO Ansatz |
| Einzelne zugängliche Lötstellen | Lötspitze |
| Kleine Zwei-Pin-SMD-Bauteile | Mikro-Lötpinzette |
| Sehr kleine, dicht angeordnete SMDs | FR-850 Mikro-Heißluft |
| Größere mehrpolige SMD-Bauteile | FR-810B oder FR-811 |
| Reproduzierbare Heißluftprozesse | FR-811 |
| Baugruppen mit hoher Wärmeaufnahme | zusätzliche Vorwärmung |
| SMD- und THT-Rework am selben Arbeitsplatz | FX-973 |