Auf der EFX Expo 2026 in Stuttgart zeigte unser Partner EUTECT seinen Multiple Process Changer mit integriertem HAKKO FU 500/FU 601 Auto Soldering System und demonstrierte damit das Zusammenspiel aus flexibler Roboterautomation und präziser Löttechnik.
Vom 6. bis 8. Oktober 2026 fand in Stuttgart erstmals die EFX Expo for Electronics Manufacturing statt. Die neue Fachveranstaltung widmete sich aktuellen Technologien und Lösungen für die moderne Elektronikfertigung und brachte Unternehmen aus den Bereichen Fertigung, Automatisierung und Elektronik zusammen.
Zu den ausgestellten Lösungen gehörte auch der Multiple Process Changer, kurz MPC, von EUTECT. Die flexible Automationsplattform wurde auf der EFX mit einem kollaborierenden Roboter von Mitsubishi Electric und dem HAKKO FU 500/FU 601 Auto Soldering System gezeigt.
Damit konnten Besucher vor Ort erleben, wie sich präzise Löttechnik in eine flexible, automatisierte Prozessumgebung integrieren lässt.
HAKKO Löttechnik für automatisierte Prozesse
Für die auf der EFX Expo gezeigte Konfiguration wurde der MPC mit dem HAKKO FU 500/FU 601 Auto Soldering System ausgestattet.
Das System wurde speziell für automatisierte Lötaufgaben entwickelt und verbindet eine kontrollierte Lotzuführung mit einer leistungsstarken Löteinheit. Dabei übernehmen FU 500 und FU 601 unterschiedliche Aufgaben innerhalb des Lötprozesses.
Die FU 500 übernimmt die präzise Zuführung des Lötdrahts und unterstützt Lotdurchmesser ab 0,3 mm. Dadurch lässt sich die Lotzufuhr gezielt auf die jeweilige Anwendung abstimmen.
Die FU 601 bildet die eigentliche Löteinheit und stellt mit einer Leistung von bis zu 300 Watt die notwendige thermische Leistung für anspruchsvolle automatisierte Lötaufgaben bereit. Der Temperaturbereich von 50 bis 500 °C sowie sechs speicherbare Temperatureinstellungen ermöglichen eine flexible Anpassung an unterschiedliche Prozessanforderungen.
Wenn Automation und Löttechnik zusammenspielen
Automatisiertes Löten erfordert das präzise Zusammenspiel verschiedener Prozessparameter. Die Positionierung des Werkzeugs, die Roboterbewegung, die Lotzuführung und die Löttemperatur müssen zuverlässig aufeinander abgestimmt sein.
Genau hier ergänzen sich die Technologien von EUTECT und HAKKO.
Der MPC ermöglicht die flexible Steuerung und einfache Anpassung des automatisierten Prozesses. Das HAKKO FU 500/FU 601 System stellt gleichzeitig die notwendige Löttechnik für eine kontrollierte und reproduzierbare Verarbeitung bereit.
So entsteht eine Lösung, die nicht nur automatisierte Bewegungsabläufe ermöglicht, sondern auch die für den Lötprozess entscheidenden Parameter zuverlässig kontrollieren kann.
Für Anwender bedeutet dies eine höhere Prozesssicherheit, reproduzierbare Ergebnisse und die Möglichkeit, automatisierte Lötaufgaben flexibel an unterschiedliche Anforderungen anzupassen.
Auf der EFX Expo live zu sehen
Mit der Integration der HAKKO Löttechnik in den EUTECT MPC wurde auf der EFX Expo 2026 eine konkrete Anwendung automatisierten Lötens demonstriert.
Die ausgestellte Lösung zeigte dabei anschaulich, wie moderne Robotik, flexible Prozesssteuerung und professionelle Löttechnik miteinander verbunden werden können.
Für HAKKO ist die Integration der FU 500/FU 601 in solche Automationskonzepte ein wichtiger Bestandteil des eigenen Lösungsansatzes: Professionelle Löttechnik soll sich nicht nur für manuelle Anwendungen eignen, sondern ebenso zuverlässig in automatisierte Fertigungsprozesse integrieren lassen.