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Effiziente Reinigung von Lotrückständen auf BGA-Flächen

Nach dem Auslöten verbleibt oft ein ungleichmäßiger Lotrest auf der Platine, der entfernt werden muss. Herkömmliche Methoden wie die Nutzung von Lötsauglitze oder Heißluft bergen jedoch Risiken: Überhitzung kann Lötflächen ablösen, während Heißluft benachbarte Bauteile schädigen kann.

Eine effektive und sichere Lösung bieten spachtelförmige Lötspitzen von Hakko. Diese ermöglichen ein sauberes und ebenes Entfernen des restlichen Lötzinns, ohne die empfindlichen Bauteile zu gefährden. Die breite Auflagefläche der spachtelförmigen Spitze sorgt für eine gleichmäßige Wärmeverteilung, wodurch das Lötzinn effizient verflüssigt und abgetragen werden kann. Durch die kontrollierte Temperatur lassen sich thermische Schäden minimieren und das Risiko von Lötpadablösungen reduzieren.

Ein weiterer Vorteil dieser Methode ist die Zeitersparnis. Während das Entfernen von Lötzinn mit Lötsauglitze oft ein umständlicher und fehleranfälliger Prozess ist, ermöglicht die spachtelförmige Lötspitze eine schnelle und präzise Reinigung der Lötflächen. Das spart nicht nur Arbeitszeit, sondern erhöht auch die Effizienz bei Rework-Arbeiten.

Die richtige Wahl der Lötspitze ist entscheidend für die Qualität des Rework-Prozesses

Die richtige Wahl der Lötspitze ist entscheidend für die Qualität des Rework-Prozesses. Hakko bietet eine breite Palette an Lötspitzenformen für unterschiedliche Anforderungen. Spachtelförmige Spitzen sind besonders geeignet für das Reinigen von großflächigen Bereichen, während konische oder meißelförmige Spitzen primär für feinere Arbeiten genutzt werden können. Beispielsweise können mit dem Spatula-Lötspitzenformat von Hakko linienförmige Lötflächen mit bis zu 40 mm Länge gleichzeitig gelötet werden. Dies ist besonders für Flachbandlitzen, Steckerreihen und IC-Anschlüsse geeignet.

Erfahren Sie mehr über die optimale Lötspitzenwahl und entdecken Sie die Vorteile von Hakko-Lötwerkzeugen für professionelle Rework-Anwendungen!