Mit den HAKKO Spatula-Lötspitzen lassen sich mehrere Pins eines ICs oder breite Steckverbindungen zeitgleich erwärmen. Die Lötspitzen eignen sich insbesondere für Anwendungen, die eine gleichmäßige Wärmeverteilung auf einer größeren Fläche erfordern. Beispielsweise bei der thermischen Kompression von FPCs (flexiblen Leiterplatten) oder beim Löten an abgeschirmten Gehäusen.